全部產(chǎn)品
觸點(diǎn)陳列封裝LGA(land grid array)即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn) 已 實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速 邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻 抗 小，對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用 。預(yù)計(jì) 今后對其需求會(huì)有所增加。
芯片上引線封裝LOC(lead on chip)
LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片 的 中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。
陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發(fā)的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開始投入批量生產(chǎn)。多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可 分 為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低 。 MCM－C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組 件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。
插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。
表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I 字 。 也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面 積小 于QFP。 日立制作所為視頻模擬IC 開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 于68。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?陶 瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)， 多數(shù)情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字 邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。
引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板 。是 比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個(gè)人 計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。
集成電路各項(xiàng)參數(shù)一般對分析電路的工作原理作用不大，但對于電路的故障分析與檢修卻有不可忽視的作用。在維修實(shí)踐中，絕大多數(shù)均無廠家提供的IC參數(shù)，但了解集成電路相關(guān)知識對檢修工作仍有一定的幫助。不同功能的集成電路，其電參數(shù)的項(xiàng)目也各不相同，但多數(shù)集成電路均有最基本的幾項(xiàng)參數(shù)（通常在典型直流工作電壓下測量）。
（1）靜態(tài)工作電流。是指集成電路信號輸入引腳不加輸入信號的情況下，電源引腳回路中的直流電流，該參數(shù)對確認(rèn)集成電路故障具有重要意義。
通常，集成電路的靜態(tài)工作電流均給出典型值、最小值、最大值。如果集成電路的直流工作電壓正常，且集成電路的接地引腳也已可靠接地，當(dāng)測得集成電路靜態(tài)電流大于最大值或小于最小值時(shí)，則說明集成電路發(fā)生故障。
（1）集成電路燒壞。通常由過電壓或過電流引起。集成電路燒壞后，從外表一般看不出明顯的痕跡。嚴(yán)重時(shí)，集成電路可能會(huì)有燒出一個(gè)小洞或有一條裂紋之類的痕跡。 集成電路燒壞后，某些引腳的直流工作電壓也會(huì)明顯變化，用常規(guī)方法檢查能發(fā)現(xiàn)故障部位。集成電路燒壞是一種硬性故障，對這種故障的檢修很簡單：只能更換。
（2）引腳折斷和虛焊。集成電路的引腳折斷故障并不常見，造成集成電路引腳折斷的原因往往是插拔集成電路不當(dāng)所致。如果集成電路的引腳過細(xì)，維修中很容易扯斷。另外，因摔落、進(jìn)水或人為拉扯造成斷腳、虛焊也是常見現(xiàn)象。
增益嚴(yán)重下降。當(dāng)集成電路增益下降較嚴(yán)重時(shí)，集成電路即已基本喪失放大能力，需要更換。對于增益略有下降的集成電路，大多是集成電路的一種軟故障，一般檢測儀器很難發(fā)現(xiàn)，可用減小負(fù)反饋量的方法進(jìn)行補(bǔ)救，不僅有效，且操作簡單。當(dāng)集成電路出現(xiàn)增益嚴(yán)重不足故障時(shí)，某些引腳的直流電壓也會(huì)出現(xiàn)顯著變化，所以采用常規(guī)檢查方法就能發(fā)現(xiàn)。
噪聲大。集成電路出現(xiàn)噪聲大故障時(shí)，雖能放大信號，但噪聲也很大，結(jié)果使信噪比下降，影響信號的正常放大和處理。若噪聲不明顯，大多是集成電路的軟故障，使用常規(guī)儀器檢查相當(dāng)困難。由于集成電路出現(xiàn)噪聲大故障時(shí)，某些引腳的直流電壓也會(huì)變化，所以采用常規(guī)檢查方法即可發(fā)現(xiàn)故障部位。
性能變劣。這是一種軟故障，故障現(xiàn)象多種多樣，且集成電路引腳直流電壓的變化量一般很小，所以采用常規(guī)檢查手段往往無法發(fā)現(xiàn)，只有采用替代檢查法。內(nèi)部局部電路損壞。當(dāng)集成電路內(nèi)部局部電路損壞時(shí)，相關(guān)引腳的直流電壓會(huì)發(fā)生很大變化，檢修中很容易發(fā)現(xiàn)故障部位。對這種故障，通常應(yīng)更換。但對某些具體情況而言，可以用分立元器件代替內(nèi)部損壞的局部電路，但這樣的操作往往相當(dāng)復(fù)雜。如果對電子基礎(chǔ)知識掌握不深，就不可能完成。
所謂邏輯分析法是指若懷疑某一集成電路有問題，可先測量該集成電路的輸入信號是否正常，再測量集成電路的輸出信號是否正常，若有輸入而無輸出，一般可判斷為該集成電路損壞。
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