相同類型的IC 芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。
代換時可根據各個型號IC的具體參數(shù)及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區(qū)別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經驗與技巧。內部等效電路和應用電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內部連接。有時可用分立元件代換IC 中被損壞的部分，使其恢復功能。代換前應了解該IC 的內部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。
信號能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：經外圍電路處理后的信號，能否連接到集成電路內部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應不影響其主要參數(shù)和性能）。如中放IC損壞，從典型應用電路和內部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成，可用信號注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。組合代換就是把同一型號的多塊IC內部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內部完好的電路一定要有接口引出腳。
⑴集成電路引腳的編號順序，切勿接錯；⑵為適應代換后的IC的特點，與其相連的外圍電路的元件要作相應的改變；⑶電源電壓要與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應設法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。⑷代換以后要測量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠大于正常值，則說明電路可能產生自激，這時須進行去耦、調整。若增益與原來有所差別，可調整反饋電阻阻值；⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅動能力。⑹在改動時要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;(7)在通電前電源Vcc回路里最好再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。
檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那么分析和檢查會容易許多。
電壓測量或用示波器探頭測試波形時，表筆或探頭不要由于滑動而造成集成電路引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。
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