一般而言，對于損耗比較小(<3.0W)的元器件都可以采用自然冷卻的方式來解決元器件的散熱問題。當整流橋的損耗不大時，可采用自然冷卻方式來處理。此時，整流橋的散熱途徑主要有以下兩個方面:整流橋的殼體(包括前后兩個比較大的散熱面和上下與左右散熱面)和整流橋的四個引腳。通常情況下，整流橋的上下和左右的殼體表面積相對于前后面積都比較小，因此在分析時都不考慮通過這四個面(上下與左右表面)的散熱。

在這兩個主要的散熱途徑中，由于自然冷卻散熱的換熱系數(shù)一般都比較小(<10W/ m2C)，并且整流橋前后散熱面的絕對面積也比較小，因此實際上通過該途徑的散熱量也是十分有限的;由于引腳銅板是直接與發(fā)熱元器件(二級管)相連接的，并且其材料為銅，導(dǎo)熱性能很好，所以在自然冷卻散熱的情況下，整流橋的大部分損耗是通過該引腳把熱量傳遞給PCB板，然后由PCB板擴充其換熱面積而散發(fā)到周圍的環(huán)境中去。

VUO 160-16 NO7   

VUO50-16NO3  

VUO62-18NO7  

VUO105-12NO7  

VUO110-16NO7  

VUO110-18NO7 

VUO125-12NO7 

VUO190-08 N07 

VUO 22-08 NO1A 

VUO 22-12 NO1B 

VUO 22-16 NO1A