全部產(chǎn)品
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- 快恢復(fù)二極管是指反向恢復(fù)時間很短的二極管(5us以下),工藝上多采用摻金措施,結(jié)構(gòu)上有采用PN結(jié)型結(jié)構(gòu),有的采用改進(jìn)的PIN結(jié)構(gòu)。其正向壓降高于普通二極管(1-2V),反向耐壓多在1200V以下。從性能上可分為快恢復(fù)和超快恢復(fù)兩個等級。前者反向恢復(fù)時間為數(shù)百納秒或更長,后者則在100納秒以下。肖特基二極管是以金屬和半導(dǎo)體接觸形成的勢壘為基礎(chǔ)的二極管,簡稱肖特基二極管(Schottky Barrier Diode),具有正向壓降低(0.4--0.5V)、反向恢復(fù)時間很短(10-40納秒),而且反向漏電流較大,耐壓低,一般低于150V,多用于低電壓場合。
- 以一個硅的本質(zhì)半導(dǎo)體來說明摻雜的影響。硅有四個價電子,常用于硅的摻雜物有三價與五價的元素。當(dāng)只有三個價電子的三價元素如硼(boron)摻雜至硅半導(dǎo)體中時,硼扮演的即是受主的角色,摻雜了硼的硅半導(dǎo)體就是p型半導(dǎo)體。反過來說,如果五價元素如磷(phosphorus)摻雜至硅半導(dǎo)體時,磷扮演施主的角色,摻雜磷的硅半導(dǎo)體成為n型半導(dǎo)體。
一個半導(dǎo)體材料有可能先后摻雜施主與受主,而如何決定此外質(zhì)半導(dǎo)體為n型或p型必須視摻雜后的半導(dǎo)體中,受主帶來的電洞濃度較高或是施主帶來的電子濃度較高,亦即何者為此外質(zhì)半導(dǎo)體的“多數(shù)載子”(majority carrier)。和多數(shù)載子相對的是少數(shù)載子(minority carrier)。對于半導(dǎo)體元件的操作原理分析而言,少數(shù)載子在半導(dǎo)體中的行為有著非常重要的地位。
- 通常摻雜濃度越高,半導(dǎo)體的導(dǎo)電性就會變得越好,原因是能進(jìn)入傳導(dǎo)帶的電子數(shù)量會隨著摻雜濃度提高而增加。摻雜濃度非常高的半導(dǎo)體會因為導(dǎo)電性接近金屬而被廣泛應(yīng)用在今日的集成電路制程來取代部份金屬。高摻雜濃度通常會在n或是p后面附加一上標(biāo)的“+”號,例如n代表摻雜濃度非常高的n型半導(dǎo)體,反之例如p則代表輕摻雜的p型半導(dǎo)體。需要特別說明的是即使摻雜濃度已經(jīng)高到讓半導(dǎo)體“退化”(degenerate)為導(dǎo)體,摻雜物的濃度和原本的半導(dǎo)體原子濃度比起來還是差距非常大。以一個有晶格結(jié)構(gòu)的硅本質(zhì)半導(dǎo)體而言,原子濃度大約是5×10 cm,而一般集成電路制程里的摻雜濃度約在10 cm至10 cm之間。
- 肖特基二極管:反向耐壓值較低40V-50V,通態(tài)壓降0.3-0.6V,小于10nS的反向恢復(fù)時間。它是具有肖特基特性的"金屬半導(dǎo)體結(jié)"的二極管。其正向起始電壓較低。其金屬層除材料外,還可以采用金、鉬、鎳、鈦等材料。其半導(dǎo)體材料采用硅或砷化鎵,多為N型半導(dǎo)體。這種器件是由多數(shù)載流子導(dǎo)電的,所以,其反向飽和電流較以少數(shù)載流子導(dǎo)電的PN結(jié)大得多。由于肖特基二極管中少數(shù)載流子的存貯效應(yīng)甚微,所以其頻率響僅為RC時間常數(shù)限制,因而,它是高頻和快速開關(guān)的理想器件。其工作頻率可達(dá)100GHz。并且,MIS(金屬-絕緣體-半導(dǎo)體)肖特基二極管可以用來制作太陽能電池或發(fā)光二極管。
- MAX810L(微功耗器件)具有非平衡推挽輸出級。當(dāng)對外輸出電流時,它等效于一個6kΩ電阻;當(dāng)從外汲取電流時,它等效于一個125Ω的電阻。當(dāng)導(dǎo)通或關(guān)斷Q1時,由于MAX810L的電阻阻止了Q1的密勒電容和柵源電容快速充放電,因此使開關(guān)瞬態(tài)過程得以減慢。假定Q1總的等效電容為5000pF時,則MAX810汲取電流時(等效于125Ω電阻)大電流三極管的RC電路的時間常數(shù)約為0.6μs。整個導(dǎo)通過程電壓瞬態(tài)響應(yīng)時間大約為10RC=6μs。完全關(guān)斷同樣開關(guān)Q1的時間大約是完全導(dǎo)通時間的48倍。