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IGBT模塊

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有時可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復(fù)功能。代換前應(yīng)了解該IC的內(nèi)部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時還應(yīng)考慮：
⑴信號能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：
⑵經(jīng)外圍電路處理后的信號，能否連接到集成電路內(nèi)部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應(yīng)不影響其主要參數(shù)和性能）。如中放IC損壞，從典型應(yīng)用電路和內(nèi)部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成，可用信號注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。
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集成電路引腳的編號順序，切勿接錯；為適應(yīng)代換后的IC的特點，與其相連的外圍電路的元件要作相應(yīng)的改變；電源電壓要與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應(yīng)設(shè)法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。代換以后要測量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠大于正常值，則說明電路可能產(chǎn)生自激，這時須進行去耦、調(diào)整。若增益與原來有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值；代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅(qū)動能力。在改動時要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交*，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;在通電前電源Vcc回路里最好再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。
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多股銅線吸錫拆卸法：就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復(fù)進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內(nèi)的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。
電烙鐵毛刷配合拆卸法：該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印制板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最后用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬下集成塊。
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吸錫器吸錫拆卸法：使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業(yè)方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化后被吸入細錫器內(nèi)，全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。
增加焊錫融化拆卸法：該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利于傳熱，便于拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。
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采用變頻器運轉(zhuǎn)，隨著電機的加速相應(yīng)提高頻率和電壓，起動電流被限制在150[%]額定電流以下(根據(jù)機種不同，為125[%]~200[%])。用工頻電源直接起動時，起動電流為額定電流6~7倍，因此，將產(chǎn)生機械電氣上的沖擊。采用變頻器傳動可以平滑地起動(起動時間變長)。起動電流為額定電流的1.2~1.5倍，起動轉(zhuǎn)矩為70[%]~120[%]額定轉(zhuǎn)矩；對于帶有轉(zhuǎn)矩自動增強功能的變頻器，起動轉(zhuǎn)矩為100[%]以上，可以帶全負載起動。變頻器就是利用電力半導(dǎo)體器件的通斷作用將工頻電源變換為另一頻率的電能控制裝置。它通過對電網(wǎng)進行回饋實現(xiàn)節(jié)能。我們都知道電機工作的工作方式有兩種：電動和制動。在電機進行制動的時候，它相當(dāng)于是一臺發(fā)電機，變頻器通過將電機制動狀態(tài)下發(fā)出的電能回饋給電網(wǎng)進行利用而實現(xiàn)節(jié)能。雖然說單個一臺電機進行能量的回饋對節(jié)能的貢獻很小，但是在工廠中工作的電機往往數(shù)量很多，功率很大，這樣，把這些電機制動轉(zhuǎn)臺的電能都收集起來回饋給電網(wǎng)再進行利用，就能夠節(jié)約很多的能源